柔力科技是專業(yè)從事高精度柔性電子印制裝備及柔性電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高科技企業(yè)。公司依托知名高校的強(qiáng)大技術(shù)力量，圍繞柔性電子印制裝備開展研究及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。研究團(tuán)隊(duì)利用該裝備開創(chuàng)性的打印出可自我修復(fù)的柔性金屬電路，高精度的銀納米線電路和器件，以及混合尺度的先進(jìn)組織支架等產(chǎn)品。公司立志成為世界級(jí)的柔性電子印制裝備以及柔性電子產(chǎn)品供應(yīng)商。
一鍵打印柔性電路板：開啟柔性電子快速迭代的關(guān)鍵一步
柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board）又稱“FPC電路板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。FPC電路板在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
1、柔性電路板的優(yōu)點(diǎn)如下：
（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意排列，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；
（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適應(yīng)電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展的需要。
（3）FPC電路板板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
2、FPC電路板也存在一些缺點(diǎn)：
（1）一次性初始成本高。
由于FPC電路板是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。常規(guī)的應(yīng)用場(chǎng)景，出于成本考慮，一般不會(huì)采用FPC電路板。
（2） FPC電路板的更改和修補(bǔ)比較困難。
FPC電路板一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。
（3）尺寸受限制。
FPC電路板在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長(zhǎng)、很寬。
（4）操作不當(dāng)易損壞。
制備人員操作不當(dāng)易引起柔性電路的損壞，F(xiàn)PC的錫焊和返工需要由受過訓(xùn)練的人員操作。
針對(duì)以上FPC電路板的缺點(diǎn)，有什么好的解決方案嗎？答案是肯定的，那就是全印刷工藝。
全印刷工藝通過噴墨打印的方式，在柔性基底上直接制備出單層或多層FPC電路板。避免了傳統(tǒng)FPC電路板制造過程中光刻、顯彰、開板等復(fù)雜工藝，大大降低了制作成本并縮短了生產(chǎn)周期，減少或者消除傳統(tǒng)FPC電路板存在的一些問題和缺點(diǎn)。
不過，使用噴墨工藝可以減少工序和降低成本，但對(duì)設(shè)計(jì)的要求會(huì)更高，如果有一款軟件可以將電路圖轉(zhuǎn)化為打印圖，那就會(huì)方便很多。當(dāng)然，僅有印刷工藝制備FPC設(shè)計(jì)圖這樣的工藝還顯得美中不足，如果再有一臺(tái)多功能打印機(jī)用來實(shí)現(xiàn)一鍵直接打印FPC電路板，是不是就完美了呢？如果真是這樣，就意味著FPC的制備不再需要傳統(tǒng)工藝那么復(fù)雜的工序，從而大大降低制作成本并縮短生產(chǎn)周期。更重要的是，如果設(shè)計(jì)人員發(fā)現(xiàn)做出來的FPC電路板設(shè)計(jì)上有問題，滿足不了要求，只需要修改設(shè)計(jì)圖，再次打印即可。
