柔力科技是專(zhuān)業(yè)從事高精度柔性電子印制裝備及柔性電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高科技企業(yè)。公司依托知名高校的強(qiáng)大技術(shù)力量，圍繞柔性電子印制裝備開(kāi)展研究及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。研究團(tuán)隊(duì)利用該裝備開(kāi)創(chuàng)性的打印出可自我修復(fù)的柔性金屬電路，高精度的銀納米線電路和器件，以及混合尺度的先進(jìn)組織支架等產(chǎn)品。公司立志成為世界級(jí)的柔性電子印制裝備以及柔性電子產(chǎn)品供應(yīng)商。
當(dāng)今的科技市場(chǎng)，硬件逐漸趨于集成化，一個(gè)微小的芯片內(nèi)部可能采用復(fù)雜的架構(gòu)集成多種內(nèi)核，例如Xilinx的Z7芯片集成FPGA的bank之外還集成了ARM架構(gòu)?？梢栽谝粋€(gè)芯片上做ARM+FPGA的聯(lián)合開(kāi)發(fā)。
傳統(tǒng)的半導(dǎo)體集成面臨一些弊端與挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體加工制造工序繁雜，環(huán)境要求嚴(yán)苛，成本高，還要經(jīng)過(guò)薄膜、光阻、顯影、蝕刻、光阻去除等一系列工藝數(shù)十次的不斷循環(huán)，等一系列工序之后，產(chǎn)品才能成型。
而現(xiàn)在柔性打印將可能成為改變現(xiàn)階段問(wèn)題的一個(gè)契機(jī)，如果這個(gè)契機(jī)實(shí)現(xiàn)，那將成為半導(dǎo)體行業(yè)乃至整個(gè)硬件行業(yè)的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，柔性打印機(jī)精度可控，可達(dá)納米級(jí)別，而且工序簡(jiǎn)單，傳統(tǒng)工藝在經(jīng)過(guò)八大步驟的工序才能完成的事情，在柔性打印機(jī)面前只需要兩步，將打印功能材料模型化，然后打印燒結(jié)即可。
在柔性打印顯而易見(jiàn)的發(fā)展前景下，為現(xiàn)在的科技市場(chǎng)發(fā)展提供了一個(gè)新的方向。
